株式会社ソラコム（本社：東京都世田谷区、代表取締役社長　玉川憲、https://soracom.jp/　以下、ソラコム）は、本日KDDI株式会社が発表した、有望なベンチャー企業への出資を目的とした「KDDI Open Innovation Fund 3号」（以下 KOIF3号）の投資プログラムのひとつである「SORACOM IoT Fund Program」へ参画します。

ソラコムが提供する IoT 通信プラットフォーム「SORACOM」は、IoT の通信にかかる初期コストをおさえ、クラウド連携やデバイス設定、セキュリティ管理など IoT システムに必要となる機能をサービスとして提供しています。スモールスタートが可能でプログラマブルに IoT 通信を扱えるという特徴から、スタートアップ企業の製品やサービスにも多く採用されています。

ソラコムは、「SORACOM」を通じたお客様のネットワークと IoT に関する知見を活かして、将来性のあるスタートアップ企業の発掘や支援、および事業共創を推進していきます。

株式会社ソラコムは、「世界中のヒトとモノをつなげ、共鳴する社会へ」をビジョンに、「SORACOM」プラットフォームの提供と、スタートアップ企業への支援を通じて、新たな価値をもつ製品やサービス開発を支援し、IoT による社会のイノベーション創出の輪を拡げていきます。

詳細は、KDDI株式会社のプレスリリースをご覧ください。
5G 時代に向けた事業共創を加速する新ファンド「KDDI Open Innovation Fund 3号」の設立

本件に関するお問い合わせ
株式会社ソラコム　 広報担当／田渕
E-mail：pr@soracom.jp