株式会社ソラコム（本社：東京都世田谷区、代表取締役社長　玉川憲、https://soracom.jp/　以下、ソラコム）は、有望なベンチャー企業への出資を目的とした「KDDI Open Innovation Fund 3号」の投資プログラムのひとつである「SORACOM IoT Fund Program」を通じて IoT デバイスソフトウェアマネジメントプラットフォームを提供するResin.io Limited（本社：イギリス、CEO：Alexandros Marinos、https://resin.io/以下、Resin.io）に出資し、戦略的業務提携に関する MoU（Memorandum of Understanding）を締結したことをお知らせします。

リードインベスターとして DFJ、GE Ventures 等と共に出資し、ソラコムが戦略的業務提携を結んだ Resin.io は、多くの IT ソフトウェア開発者に馴染み深い Linux コンテナ技術をIoTデバイスに適用することで、IoT開発者の裾野を大きく広げ、IoT におけるデバイス管理を安全かつスケーラブルに自動化するプラットフォームを提供しています。ソラコムは Resin.io との戦略的業務提携を通じて、端末側 IoT デバイスの取り組みを進め、デバイス・通信・クラウドを跨る総合的な IoT プラットフォームを構築してまいります。

IoT 通信プラットフォーム「SORACOM」は、IoT 通信を１回線から少ない初期コストでご利用いただけるほか、クラウド連携やデバイス管理、セキュリティ強化など IoT システムに必要となる機能をサービスとして提供しています。スモールスタートが可能でウェブコンソールや API からプログラマブルに IoT 通信を一括操作・管理できるという特徴から、スタートアップ企業の製品やサービスにも多く採用されています。

ソラコムは、「世界中のヒトとモノをつなげ、共鳴する社会へ」をビジョンに、「SORACOM」を通じたお客様のネットワークと IoT に関する知見を活かして、今後も将来性のあるスタートアップ企業の発掘や支援、および事業共創を推進し、IoT による社会のイノベーション創出の輪を拡げていきます。

SORACOM IoT Fund Program による出資の詳細は、グローバルブレイン株式会社のプレスリリースをご覧ください。

■本件に関するお問い合わせ
株式会社ソラコム　 広報担当／田渕
E-mail：pr@soracom.jp